3D MEMSの利点
単体結晶シリコン
- 理想的な弾性材料： 塑性変形なしに70 000gに耐える。
容量式センシング
- 変位を直接計測
- 2平面間隔の多様性が基本
- 静電容量C（対の平面の電荷蓄積容量）が間隔幅dと面積Aで決まる。
C = e0 × A/d - 高精度および高安定性、ならびに使用キャパシタ数が少数のため自己診断が容易。
- 低電力消費量
密封構造
- 必要パッケージサイズが小さい。
- 信頼性： 粒子や薬品が要素内に侵入しない。
対称構造
- 加速度センサのゼロ点安定性、リニアリティ、クロスアクシスの向上
- 温度依存性は0.2 mg/℃未満
- 非直線性は標準で1%未満
- クロスアクシスは標準で3%未満
カスタム品
- アプリケーションに固有の感度および周波数応答
- 柔軟な2チップ構成
本質的な3D構造
- 大きなプルーフマス、大きな容量で、高性能・低gセンシングが可能
- ゼロ点安定性およびノイズ性能
- 3Dセンシングエレメントが可能
