モーション計測の最新技術

"センサは3次元世界と情報システム間のゲートウエーです。3Dテクノロジーに頼らなければ、3D現象を効率よく正確に計測することは不可能です。VTIがモーションセンサと圧力センサ用に3D MEMSを開発した理由です。"
研究担当副社長　Heikki Kuisma

VTIテクノロジーのシリコンMEMS容量式センサは単体シリコン結晶とガラスでできています。このデザインによって、時間と温度の経過にかかわらず、抜群の信頼性、無類の高精度、優れた安定性を確保します。3D MEMSテクノロジーが提供する堅牢なセンサ構造は、内部の力と圧力には非常に敏感ですが、それ以外の環境要因や故障原因には影響されません。

容量式センサの原理はシンプルで安定しています。2面間の変動を基準にします。1対の平面の静電容量（電荷蓄積容量）は両者間の距離および表面積で決まります。

VTIの3D MEMSは、センサとASICの組み合わせに合わせコンパクトにしっかりと密封（ハーメチックシール）され、粒子や薬品が密封センサの中に入り込む余地はなく、信頼性が確保されます。

二重コンデンサー構造とその対称性によって、3D MEMS加速度計のゼロ点安定性、直線性、クロスアクシス感度が向上します。温度依存性の標準値は0.05FS/ºC未満で、クロスアクシス感度の標準値は3%未満です。

アプリケーションのニーズに応じて、加速度センサエレメントは特定の感度および周波数応答に調整できます。エレメントは、1軸センシング（X, YまたはZ軸計測）、ならびに3軸検知エレメントもあります。2チップ構成、3チップ攻勢など、ご要望に応じて柔軟に対応できる構造を有しており、センサのカスタマイズが可能です。